CPO與光通訊：從「銅退光進」看下一代資料中心傳輸邏輯

AI伺服器的算力愈堆愈高，資料傳輸的瓶頸卻愈來愈明顯。傳統銅線傳輸正在逼近物理極限，這也是為什麼「光通訊」與「CPO」這兩個詞，在2026年的產業討論裡愈來愈常被提到，甚至被視為下一代資料中心基礎建設的核心技術之一。

📊 現況：功耗限制成為資料中心擴張的致命傷

AI伺服器急速擴張，資料中心頻寬需求暴增，但傳統銅線傳輸能力已達極限，必須在傳統光學模組中加裝DSP晶片修復訊號失真，而DSP本身就占去整個模組近一半的電力與成本，成為資料中心擴張最大的瓶頸之一。當傳輸速度愈快，傳統插拔式模組的耗電量會呈現指數型飆漲，幾乎無法滿足未來需求，這正是CPO（共同封裝光學）架構被寄予厚望的原因（資料來源：IEEE、富邦證券整理，2026富邦財經趨勢論壇）。

從市場規模來看，光通訊模組的出貨量預估將在未來幾年出現數倍甚至十倍以上的成長，反映的正是資料中心對頻寬需求的爆發式提升。與此同時，傳輸規格也持續升級：

• 從過去的百G等級，逐步邁向T等級的傳輸速率
• 1.6T光模組出貨量預估將較2025年暴增近十倍

這種規格躍進的速度，某種程度上比晶片製程的世代交替還要快，顯示資料傳輸已經成為AI基礎建設裡另一個獨立的技術競賽場域。

🔍 這背後的產業邏輯：從「銅退光進」到全面光學化

CPO的核心邏輯，是把光通訊元件直接整合到晶片旁邊，用更低功耗的設計與更有效率的訊號處理方式，從根本解決散熱與耗電的問題，而不是持續在既有插拔式模組架構上打補丁。科技巨頭也已將CPO架構明確納入下一代晶片設計藍圖，這代表資料傳輸這一段，正在經歷從「電」到「光」的世代轉換，而不只是速度規格的升級。

這種轉型也牽動整條供應鏈的分工重組，大致可以分成三段：

• 上游：矽晶圓與磊晶晶圓、雷射光源、光子積體電路設計
• 中游：訊號互聯技術、晶圓代工與封裝
• 下游：連接器、光纖與系統設備

每一段都需要對應的技術升級才能配合CPO架構的導入。這也是為什麼CPO被視為一場「系統性」的技術轉型，而不是單一元件的規格升級——牽一髮動全身，任何一個環節跟不上，都可能拖累整體導入的時程。

🌊 值得留意的變數與風險

CPO技術初期伴隨相當高的不確定性：關鍵零組件如光子晶圓、特定雷射光源，目前仍面臨程度不一的供應缺口，加上光學測試環節的瓶頸，容易拖累量產良率，進而墊高製造成本、延後獲利實現的時程。此外，市場上多數光通訊相關族群的預估本益比已高於大盤平均，一旦CPO技術標準未如預期統一、或產業進展慢於市場預期，評價偏高的部分就可能面臨修正壓力。這是一個成長性明確、但短期波動同樣不小的產業。

另一個容易被忽略的風險，是CPO與現行插拔式模組將會有一段相當長的並存期。也就是說，即使CPO技術逐漸成熟，既有的插拔式光模組市場也不會立刻消失，這代表新舊技術的市占率消長，可能是一個漸進、而非跳躍式的過程，投資人若預期技術轉換會在短期內一次到位，反而容易對產業節奏產生錯誤預期。

💡 延伸思考：技術驗證期長，是這個產業的天然護城河

矽光子與CPO技術的驗證通常需要一年以上時間，具備先行技術優勢的企業因此掌握較高的話語權，這也代表新進廠商要切入這個領域並不容易。對投資人而言，理解這是一個「贏家需要時間證明自己」的產業，會比追逐短期消息更務實——可以搭配〈AI伺服器產值鏈拆解〉一文，把光通訊放回整條AI基礎建設的分工圖裡來看待，而非孤立看待單一族群的漲跌。

❓ 常見問題

Q1：CPO是什麼的縮寫？跟一般的光模組有什麼不同？
CPO是共同封裝光學（Co-Packaged Optics）的縮寫，核心差異在於把光學元件直接封裝在晶片旁邊，而不是像傳統插拔式模組一樣獨立在外，目的是降低訊號傳輸距離、減少功耗與訊號損耗。

Q2：CPO會完全取代現有的插拔式光模組嗎？
短期內不會。文中提到新舊技術可能有相當長的並存期，插拔式模組在特定應用情境仍有其成本與彈性優勢，CPO預期會先從高階、高頻寬需求的場景開始滲透，逐步擴大應用範圍。

Q3：為什麼光通訊相關類股的本益比普遍偏高？
市場對CPO與光通訊產業長期成長性給予較高期待，加上技術驗證門檻高、具先行優勢的企業話語權較強，使得評價水準反映了對未來成長的樂觀預期，但這也代表一旦產業進展不如預期，評價修正的風險同樣存在。

⚠️ 風險提示

本文為市場觀察與產業邏輯分析，內容整理並重新詮釋自公開之財經論壇資訊（2026富邦財經趨勢論壇，講者含富邦投顧、北富銀、富邦投信、富邦證券、富邦金控），僅供市場趨勢與投資邏輯參考，不代表本站對特定產業、個股或商品之投資建議，亦不構成買賣邀約。市場瞬息萬變，任何投資決策請自行審慎評估風險。

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